产品
PMplast TPA 198 BK 是一种基于成熟高性能共聚多酰胺化学的黑色低压成型树脂。专为热熔胶应用而设计。
PMplast TPA 198 BK 满足电子业的最新要求，例如防水、防尘及化学品防护。
PMplast TPA 198 BK 不含铅，且其配方中不含硅酮或 PAK。同时还满足 RoHS 指令。
PMplast TPA 198 BK
应用
汽车、船舶导航和工业设备电子涂层
通过应变消除、弯曲消除及穿壁套管保护连接器和电缆中的电线。
主要性能
- 粘性熔融行为中等
- 被列入 UL 94 V0
- 对大部分表面具有卓越的吸附力
- 低温时也具备良好的柔韧性
- 无需固化
- 符合 RoHS 规范
抵抗恶劣环境
带 PMplast TPA 198 BK 涂料的电子元件能最大限度地抵抗污染物，如灰尘和许多化学品。还能承受腐蚀性气体环境、弱酸、燃料、油、乙二醇及许多汽车和船舶业中使用的其他液体。
涂层可保持优越的附着力，但其持久柔韧性又可承受部件的变形。
加工
PMplast TPA 198 BK 针对自动和半自动应用的大批量生产进行了优化。可用于罐融化和挤压设备。
如果使用了原装密封袋，则可即开即用。如果袋子被打开了，则需进行干燥步骤（60°C 时最少 4 小时）以减少吸附水含量。建议在使用后再次焊上袋子。
为了借助 PMplast TPA 198 BK 实现良好的润湿和无故障附着，确保其与所使用产品的所有部件的兼容性很重要。而且模具的设计也非常重要。
清洗后可优化附着力（例如部件的等离子处理或常规洗涤）。
