产品
PMplast TPA 190 BK 是一种基于成熟高性能共聚多酰胺化学的黑色低压成型树脂。专为热熔胶应用而设计。
PMplast TPA 190 BK 满足电子业的最新要求，例如防水、防尘及化学品防护。
PMplast TPA 190 BK 不含铅，且其配方中不含硅酮或PAK。同时还满足 RoHS 指令。
热熔胶在热学和介电性能方面具有卓越的性能，而且在环境压力下也可保持这些性能。
PMplast TPA 190 BK
应用
电子涂料：
• PCB 的主体侵蚀性环境为汽车或航海导航工业
主要性能
- 粘性熔融行为中等
- UL 94 V0（内部测试）
- 对大部分表面具有良好的吸附力
- 无需固化
- 符合 RoHS 规范
抵抗恶劣环境
带 PMplast TPA 190 BK 涂料的电子元件能最大限度地抵抗污染物，如灰尘和许多化学品。还能承受腐蚀性气体环境、弱酸、燃料、油、乙二醇及许多汽车和船舶业中使用的其他液体。
涂层可保持良好的附着力，但其持久柔韧性又可承受部件的变形。
加工
PMplast TPA 190 BK 针对自动和半自动应用的大批量生产进行了优化。如果使用了原装密封袋，则可即开即用。如果袋子被打开了，则需进行干燥步骤（60°C 时最少 4 小时）以减少吸附水含量。建议在使用后再次焊上袋子。
为了借助 PMplast TPA 190-BK 实现良好的润湿和无故障附着，确保其与所使用产品的所有部件的兼容性很重要。而且模具的设计也很重要。
