Ihre Mechatronik und Elektronik benötigt besonderen Schutz. Äußere Bedingungen beanspruchen Ihre Produkte und zehren an dessen Lebensdauer. Um diese Lebensdauer zuverlässig zu gestalten, stellt das Low Pressure Molding Verfahren die ideale Lösung dar. Unsere PMplast-Produktlinie bietet für jede Anforderung den passenden Schutz.

Das Low Pressure Molding ermöglicht es elektronische Bauteile langfristig und verlässlich vor physikalischen Einflüssen zu schützen. Die Bauteile werden von dem schützenden Material schonend umschlossen. Aufgrund des geringen Drucks, der bei der Fertigung nötig ist, kann auch empfindliche Elektronik problemlos versiegelt werden.

Das Verfahren unterteilt sich in drei Prozessschritte:

1. Das PMplast Material wird erwärmt und verflüssigt
2. Unter geringem Druck wird es in individuelle Formhohlräume gefüllt
3. In diesem Hohlraum kühlt das Material und verfestigt sich

Dieser Verarbeitungszyklus braucht nur wenige Sekunden, abhängig vom verwendeten Material. Durch die schonende und formflexible Anwendung werden empfindliche und komplexe Strukturen ideal geschützt.

Dabei weisen die Thermoplasten besondere Eigenschaften auf. Sie schützen vor:

  • Dreck
  • Staub
  • Feuchtigkeit
  • Mechanischen Einwirkungen, wie Vibration und Druck

Impressionen

Sehen Sie, was mit unseren Verfahren und Thermoplasten realisierbar ist.

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